真空包装机在半导体行业中有哪些应用

   毫无疑问，多晶硅行业的暴利时代已经过去，前几年，由于供求失衡，国内在产的多晶硅业者对产品的包装运输贮存过程不甚关注，而目前已经投产的多晶硅厂家，普遍都采用直接封口的包装模式。 近年来，由于能源的危机和太阳能行业高利润驱动，国内掀起了一波建设多晶硅项目的高潮，截止2010年7月，国内多晶硅项目已建、在建或拟建的项目有50家之多。可以想象得到的，国内的多晶硅的供求格局将会改变，多晶硅的用户将拥有更多的选择。所以，为了生存，多晶硅厂家必须更加注重产品生产，包装，运输的每一个环节。尤其是包装，为了满足市场的需要，深圳市威尔盛机电设备有限公司自主研发了新一代适用于多晶硅包装的真空包装线。

 多晶硅包装线设计目的：由于经过腐蚀清洗后的硅块，表面处于高纯不稳定状态 ，必须将其与外界环境隔离以保证产品的纯度。

 多晶硅包装线主要配置：

1 定量称重系统。

2 真空充氮的包装系统。

3在线标识系统。

4 检重系统。

 5 输送机输送系统。

6 自动化打包系统六大系统组成。

 7 输送机输送系统。

8 自动化打包系统六大系统组成。